無痕膠貼片層，增加貼片固定強度，貼於手機殼內或手機背板後安裝手機殼，可有效增加貼片使用壽命與承重強度。
無痕膠補充貼，可重複黏貼使用。
可置放於封閉式底部的手機殼，開放式底部的手機殼請黏貼於手機殼內部使用。
雙色貼布與金屬框色可選，白與灰貼布搭配淡金與槍黑扣環。
專屬一體式封閉合金電鍍扣環，承重強度高，非鋼線折彎材質不變形，不生鏽，不破壞貼布纖維。貼片厚度為 0.55 mm，不遮蔽充電孔。雙層尼龍複合材質，黃銅鉚釘雙層材質鉚合，增強耐重強度。
無痕膠補充貼，可重複黏貼使用。
可置放於封閉式底部的手機殼，開放式底部的手機殼請黏貼於手機殼內部使用。
雙色貼布與金屬框色可選，白與灰貼布搭配淡金與槍黑扣環。
專屬一體式封閉合金電鍍扣環，承重強度高，非鋼線折彎材質不變形，不生鏽，不破壞貼布纖維。貼片厚度為 0.55 mm，不遮蔽充電孔。雙層尼龍複合材質，黃銅鉚釘雙層材質鉚合，增強耐重強度。
